BXCEN-1270擴(kuò)散爐：適用于擴(kuò)散（硼擴(kuò)、磷擴(kuò)）、氧化、合金、退火等工藝。

擴(kuò)散爐應(yīng)用：應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域，適用2~8英寸工藝尺寸

產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆主機(jī)為水平一至四管爐系統(tǒng)構(gòu)架，獨(dú)立完成不同的工藝或相同工藝
◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)（可選），對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門(mén)等動(dòng)作進(jìn)行自動(dòng)控制
◆采用懸臂送片器（可選）：操作方便、無(wú)摩擦污染等
◆關(guān)鍵部全部采用進(jìn)口（可選），確保設(shè)備的高可靠性
◆工藝管路采用進(jìn)口閥門(mén)管件組成-氣密性好、耐腐蝕、無(wú)污染（管路均采用EP級(jí)電拋光管路），流量控制采用進(jìn)口質(zhì)量流量計(jì)
◆采用進(jìn)口溫控系統(tǒng)，控溫精度高，溫區(qū)控溫穩(wěn)定性好；
◆具有斷電報(bào)警、超溫報(bào)警、極限超溫、加熱異常、程序異常報(bào)警等多種安全保護(hù)功能（功能可添加）
◆采用進(jìn)口材質(zhì)加熱爐體，確保恒溫區(qū)的高穩(wěn)定性及長(zhǎng)壽命

擴(kuò)散爐主要技術(shù)指標(biāo)：
1、工藝說(shuō)明
1.1氧化：干氧工藝，濕氧工藝（去離子水、氫氧合成-內(nèi)/外點(diǎn)火）
1.2擴(kuò)散：硼擴(kuò)、磷擴(kuò)（液態(tài)源、固態(tài)源等）
1.3合金、退火等工藝

2、系統(tǒng)組成：主機(jī)（加熱體、石英/SiC管、功率組件等)、自動(dòng)送片（可選，懸臂-SiC）凈化工作臺(tái)、氣路氣源系統(tǒng)（氣源柜）、計(jì)算機(jī)控系統(tǒng)等組成（進(jìn)口/國(guó)產(chǎn)組件可選）

3、擴(kuò)散爐控制方式：手動(dòng)送片/自動(dòng)送片

4、擴(kuò)散爐配置（可選）：
4.1儀表控制：計(jì)算機(jī)/觸摸屏控制
4.2工藝管：（水平結(jié)構(gòu)）1-4管
4.3工藝規(guī)格：2~6英寸晶圓或125mm×125mm、156mm×156mm太陽(yáng)能電池片（工藝腔體為石英或碳化硅）
4.4恒溫區(qū)長(zhǎng)度：1100mm/800mm/600mm/450mm（可定制）
4.5晶圓裝載：懸臂式，剛玉/碳化硅桿，碳化硅槳
4.6工作臺(tái)：有凈化/無(wú)凈化
4.7工藝氣路：對(duì)應(yīng)的工藝氣路，氣路閥門(mén)組件采用國(guó)際優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品（如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等），MFC國(guó)際優(yōu)質(zhì)（如MKS、UNIT、STEC等）

5、擴(kuò)散爐主要技術(shù)參數(shù)：
5.1工作溫度：200～1370℃
5.2加熱體控制點(diǎn)：3/5點(diǎn)
5.3爐體恒溫區(qū)：450mm-1100mm（可定制）
5.4儀表控溫精度：±0.2℃
5.5擴(kuò)散爐最大可控升溫速度：15℃/min
5.6擴(kuò)散爐最大降溫速度：5℃/min（900～1300℃）
5.7擴(kuò)散爐供電：三相四線，380VAC/50HZ

6、擴(kuò)散爐結(jié)構(gòu)尺寸：水平擴(kuò)散爐/垂直擴(kuò)散爐