BXCEN-8500熔封爐

適用工藝：主要用于陶瓷熔封類的半導(dǎo)體器件、集成電路、管殼在高溫環(huán)境下的燒結(jié)、 封焊、焊接等氣密性封裝，涵蓋需高溫高壓環(huán)境下使用的TO陶瓷封裝產(chǎn)品、二極管陶瓷封裝產(chǎn)品、鋰電池蓋、空調(diào)壓縮機(jī)端子等陶瓷封裝類電子產(chǎn)品。

特點：適用高溫環(huán)境下的燒結(jié)工藝，效率高，工藝穩(wěn)定溫度均勻性高。具用水、氣電轉(zhuǎn)換器控制傳感報警及超溫保護(hù)報警功能，有斷水報警、斷N2報警、斷H2報警、加熱異常報警、停帶報警、水溫高報警、出料報警等可供用戶選擇。

熔封爐主要技術(shù)指標(biāo)：
工作溫度：200℃~1100℃
儀表控制精度：±1℃
爐膛寬度：60-400mm

爐膛長度：2500-20000mm

工作方式：程序自動控制

熔封爐加熱段數(shù)：3~12段