BXCEN-5500焊接爐
適用工藝：主要用于半導體器件燒結、 封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝，玻璃容器的燒結及各種零件在氮氣氣氛保護下焊接的工藝。
焊接爐特點：運載能力大，并采用水、氣電轉換器控制傳感報警及超溫保護報警功能。具有斷水報警、斷N2報警、斷H2報警、加熱異常報警、停帶報警、水溫高報警、出料報警等可供用戶選擇。
焊接爐主要技術指標：
工作溫度：200℃—1100℃
儀表控制精度：±1℃
爐膛寬度：60-600mm
爐膛長度：2500-14000mm
工作方式：程序自動控制
加熱段數(shù)：3~12段
冷卻方式：采用水氣冷混合/水冷/自然冷卻
網帶速度：30~500mm/min可調
工藝氣體：氫氣、氮氣、氫氮混合氣、氬氣等
控制方式：采用高精度控制器/觸摸屏程序控制/工控機微控系統(tǒng)
工藝氣體：氫氣、氮氣、氫氮混合氣、氬氣等
控制方式：采用高精度控制器/觸摸屏程序控制/工控機微控系統(tǒng)
焊接爐顏色：國標白/灰
水冷卻段：1-4段，帶溫度檢測
焊接爐網帶材質：310S不銹鋼
